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设备展现EQUIPMENT

钣金加工PROCESSING

S8021-主动邦定机

S8021-主动邦定机

  • 详情阐明

针对于各种尺寸LCD/PCB/Film与FPC、TCP等材质进行主动对位压合。


   实用领域

 尺寸领域(寸)

  精度(mm)

  产能(PCS/h)

  重量(KG)

  外形尺寸(mm)

  软对硬贴合  

      3.5-7

   ≤±0.03

       450

   1000 

 4400×1300×1740 

 

上料——ACF贴付——预压——本压——下料 

 







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